高快串行
仿真对象
PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR4、56G/112G/224G PAM4等高快串行信号
仿真难点
阻抗失配，损耗过大、ISI严
沉
仿真流程
层叠设计
凭据现实情况规划层叠，综合思考半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等，提供合理的阻抗节造、布线层/电源地平面规划等建议。
板材选型
凭据系统信号种类以及通路情况，合理选择板材，保障信号质量，降低出产成本。
基于S参数的无源通路评估
通过S参数判断通路是否切合和谈尺度，对通路各细节进行分析，保障系统机能。
基于Hspice/AMI模型的有源仿真
加上特定快率码型进行眼图仿真
通过眼高眼宽尺度进行衡量