SiP设计能力
SiP设计优势
- 芯片-封装-系统协同规划与设计
- 仿真与设计同步进行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，优化正确
- 熟悉主流的封装基板出产工艺
- Hspice模型转IBIS模型
- 可协助天生设计领导书
SiP设计案例展示
- 9个DDR4颗粒，4+5层堆叠
- DDR4运行快率3200Mbps
- 整体机能媲美SO-DIMM
ATE能力介绍
- 待测试芯片pin数多，多达几千pin
- 叠层多达40层以上， 板厚超过5mm
- 走线和过孔的设计和加工趋于极限能力
- 必要进行精确仿真来保障走线不会影响芯片测试精度
